Bonding

Bonding

Los procesos de pegado, particularmente de silicio y vidrio, se emplean comúnmente en electrónica y en aplicaciones microfluídicas.

TEKNIKER realiza procesos de pegado anódico de silicio a vidrio (también es posible pegar metal a vidrio) y de pegado por fusión de silicio-silicio. También es posible realizar otro tipos de procesos de pegado tales como de frita de vidrio, eutécticos, por difusión, adhesivos… así como otros procesos térmicos.

Se pueden emplear voltajes de hasta 2000 V, temperaturas de hasta 550ºC que permiten trabajar con sustratos de hasta 4 pulgadas de diámetro. También es posible la compatibilidad con una alineadora de ultravioleta. TEKNIKER está especialmente preparado para el sellado de dispositivos microfluídicos.

Las características más destacables en esta tecnología son las siguientes:

  1. Pegados resistentes e irreversibles
  2. Compatibilidad con alineadora
  3. Variedad de procesos de pegado

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    • Array ( [id] => 3 [idcategoria] => 1 [idsubcategoria] => 6 [imagen] => 03_AI_FA_Bonding.jpg [caso_exito_1] => 6 [caso_exito_2] => 7 [caso_exito_3] => 8 [cliente_1] => [cliente_2] => [cliente_3] => [direcciones_email] => consultasweb@tekniker.es [titulo] => Bonding [video] => [texto_1] =>

    Los procesos de pegado, particularmente de silicio y vidrio, se emplean comúnmente en electrónica y en aplicaciones microfluídicas.

    [fase_1] => [fase_2] => [fase_3] => [fase_4] => [texto_2] =>

    TEKNIKER realiza procesos de pegado anódico de silicio a vidrio (también es posible pegar metal a vidrio) y de pegado por fusión de silicio-silicio. También es posible realizar otro tipos de procesos de pegado tales como de frita de vidrio, eutécticos, por difusión, adhesivos… así como otros procesos térmicos.

    Se pueden emplear voltajes de hasta 2000 V, temperaturas de hasta 550ºC que permiten trabajar con sustratos de hasta 4 pulgadas de diámetro. También es posible la compatibilidad con una alineadora de ultravioleta. TEKNIKER está especialmente preparado para el sellado de dispositivos microfluídicos.

    Las características más destacables en esta tecnología son las siguientes:

    1. Pegados resistentes e irreversibles
    2. Compatibilidad con alineadora
    3. Variedad de procesos de pegado
    [texto_tabla] => [enlace_flickr] => https://www.flickr.com/photos/teknikerik4/sets/72157648291763244/ [enlace_youtube] => https://www.youtube.com/playlist?list=PLdI9ptv1PWEzyrR3vQdyirdnMfE_8KX2u [enlace_issuu] => [enlace_slideshare] => [seo_h1] => Bonding [seo_url] => bonding [seo_title] => Bonding - TEKNIKER [seo_desc] => Los procesos de pegado, particularmente de silicio y vidrio, se emplean comúnmente en electrónica y en aplicaciones microfluídicas. [imagenes] => [enlaces] => [publicaciones] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Dispositivo para la detección de una única molécula en situación de nanoconfinamiento y en régimen dinámico, procedimiento de fabricación y uso [enlace] => es/invenciones#P201330922 ) [1] => Array ( [titulo] => Design and fabrication using nanoimprint lithography of a nanofluidic device for DNA stretching applications [enlace] => design-and-fabrication-using-nanoimprint-lithography-of-a-nanofluidic-device-for-dna-stretching-applications ) [2] => Array ( [titulo] => DNA analysis by single molecule stretching in nanofluidic biochips [enlace] => dna-analysis-by-single-molecule-stretching-in-nanofluidic-biochips ) ) [sectores] => [soluciones] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Dispositivos sensores [seo_url] => dispositivos-sensores [imagen] => ST_DispositivosSensores_808x450px_icono.jpg ) ) [equipamiento] => Array ( [0] => Array ( [id] => 5 [titulo] => Sistema de pegado de obleas EVG 501 [imagen] => Sistema_Pegado_Obleas_EVG_501.jpg [texto] =>

    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Voltaje de hasta 2000 V
    • Temperatura de hasta 550ºC
    • Sustratos de hasta 4 pulgadas

    EXPERTISE

    • Fabricación de dispositivos robustos mediante pegados resistentes e irreversibles
    • Fabricación de dispositivos microfluídicos
    • Variedad de procesos de pegado
    ) ) )