Sellos de níquel para procesos roll to roll
Fabricación de sustratos microestructurados flexibles para procesos roll to roll.
Obtención de sellos flexibles en níquel.
La fabricación de microestructuras en materiales flexibles como polímeros, aluminio y recubrimientos se puede llevar a cabo de forma industrial a través de procesos roll-to-roll (R2R). Estos procesos se utilizan fundamentalmente para aplicaciones de electrónica flexible y modificación de las propiedades superficiales de los materiales.
Los procesos R2R requieren de la fabricación de una superficie flexible que contiene el diseño deseado y será replicada en el sustrato final a través de un proceso de estampación en línea por temperatura o luz ultravioleta.
El diseño y fabricación de sustratos flexibles, que pueden contener estructuras de hasta 5 µm, son procesos complejos en los que se utilizan tecnologías de sala blanca.
Sobre moldes de silicio micro-estructurados con el diseño deseado se deposita una capa fina conductora (principalmente de cobre) mediante procesos de PVD (Physical Vapour Deposition). Después, utilizando procesos de electrodeposición, se recubren las estructuras con hasta 100 µm de níquel.
Finalmente, un ataque químico elimina el silicio y el cobre iniciales obteniendo sustratos flexibles de níquel para ser ensamblados en la máquina de roll-to-roll. Sobre estos sustratos se pueden añadir recubrimientos anti-adhesión que faciliten el proceso roll-to-roll.
En Tekniker se ha llevado a cabo la fabricación de sellos flexibles para aplicaciones en la fabricación de chips y films con propiedades que inhiben la adhesión de bacterias en aplicaciones hospitalarias (proyecto Flexpol) y packaging (Proyecto Biosmart), por ejemplo.