Mekatronika eta doitasun-ingeniaritza

Mekatronika eta doitasun-ingeniaritza

Askotariko ingeriaritza-teknologiekin lan egiten du TEKNIKERek, eta horrek aukera ematen dio sistema mekatronikoak diseinatzeko, simulatzeko eta baliozkotzeko; eskakizunak aztertzetik eta diseinu kontzeptualak garatzetik hasi eta prototipo erabat funtzionalak hornitu eta baliozkotzeraino.

Mekatronika da ingeniaritzaren hainbat alor era sinergikoan interakzioan aritzea (mekanika, kontrola, mikroelektronika, konputazioa, etab.), funtzionalitateak makinan edo gailuan integratzeko.

Doitasun-ingeniaritzan, ordea, makinak eta gailuak diseinatzeko eta garatzeko orduan, oinarrizko printzipio batzuei jarraitzen zaie doitasunari lehentasuna emateko beste edozein eskakizunen gainetik.

Bi kontzeptuak ikerketa-alor honetan batuta, TEKNIKER nabarmendu egiten da bai ikerketa oinarrizkoeneko jardueretan (adibidez, euste-sistemetan eta gidatze elektromagnetikoko sistemetan) bai haien aplikazioan; batez ere prototipoak garatuz hainbat sektoretan: makina-erreminta, energia berriztagarriak, instalazio zientifiko handietarako ekipamenduak, etab.

IK4-TEKNIKERek menderatzen dituen teknologiak analisi teorikora nahiz emaitza esperimentaletara bideratzen dira, eta bien korrelazioa ezinbestekoa da bai kontzepturik oinarrizkoena garatzeko, bai eta amaierako ekipo erabat operatiboa garatzeko ere.

Hauek dira analisi teorikoari lotutako oinarrizko teknologiak:

  • Egitura-analisia (deformazioak, tentsioak, nekea, dinamika, material konposatuak)
  • Zinematika eta dinamika (multibody sistemak, eragingailuak, transmisio- eta gidatze-sistemak, errotodinamika)
  • Doitasun-ingeniaritza (error budget, doitasunezko diseinua, optomekanika, compliant mechanisms eta metrologia dimentsionala)
  • Fluidoen mekanika (hidraulika, sistema hidrostatikoak, magnetoerreologikoak, ezaugarri zorrotzekiko neumatika)
  • Ingeniaritza termoenergetikoa (bero-transferentzia, termodinamika)
  • Simulazio domeinu anitzeko eta multifisikoa
  • Sistemen modelaketa eta denborazko simulazioa, kontrolagailuen diseinua eta doikuntza

Teknologia esperimentalak ere lantzen dira; esaterako, hauek:

  • Esfortzuak estentsometria bidez neurtzea
  • Bibrazioen analisia (analisi modala, modala eta operazionala, orekatzea)
  • Tenperatura neurtzeko teknologiak (termografia, termopareak, pirometria)
  • Metrologia dimentsionala bitarteko hauen bidez: ad hoc prozedurak, multilaterazio-teknikak, ukipen bidez eta ukipenik gabe neurtzeko teknikak (haztagailuak, eta laserra, optikoa, induktiboak, hurrenez hurren) teknikak, 3D digitalizazioa eta fotogrametria

Erlazionaturiko edukiak

  • Array ( [id] => 56 [idcategoria] => 1 [idsubcategoria] => [imagen] => AI_FA_Mecatronica_Ingenieria_Precision805x469px.jpg [caso_exito_1] => 80 [caso_exito_2] => [caso_exito_3] => [cliente_1] => [cliente_2] => [cliente_3] => [direcciones_email] => consultasweb@tekniker.es [titulo] => Mekatronika eta doitasun-ingeniaritza [video] => [texto_1] =>

    Askotariko ingeriaritza-teknologiekin lan egiten du TEKNIKERek, eta horrek aukera ematen dio sistema mekatronikoak diseinatzeko, simulatzeko eta baliozkotzeko; eskakizunak aztertzetik eta diseinu kontzeptualak garatzetik hasi eta prototipo erabat funtzionalak hornitu eta baliozkotzeraino.

    Mekatronika da ingeniaritzaren hainbat alor era sinergikoan interakzioan aritzea (mekanika, kontrola, mikroelektronika, konputazioa, etab.), funtzionalitateak makinan edo gailuan integratzeko.

    Doitasun-ingeniaritzan, ordea, makinak eta gailuak diseinatzeko eta garatzeko orduan, oinarrizko printzipio batzuei jarraitzen zaie doitasunari lehentasuna emateko beste edozein eskakizunen gainetik.

    Bi kontzeptuak ikerketa-alor honetan batuta, TEKNIKER nabarmendu egiten da bai ikerketa oinarrizkoeneko jardueretan (adibidez, euste-sistemetan eta gidatze elektromagnetikoko sistemetan) bai haien aplikazioan; batez ere prototipoak garatuz hainbat sektoretan: makina-erreminta, energia berriztagarriak, instalazio zientifiko handietarako ekipamenduak, etab.

    IK4-TEKNIKERek menderatzen dituen teknologiak analisi teorikora nahiz emaitza esperimentaletara bideratzen dira, eta bien korrelazioa ezinbestekoa da bai kontzepturik oinarrizkoena garatzeko, bai eta amaierako ekipo erabat operatiboa garatzeko ere.

    Hauek dira analisi teorikoari lotutako oinarrizko teknologiak:

    • Egitura-analisia (deformazioak, tentsioak, nekea, dinamika, material konposatuak)
    • Zinematika eta dinamika (multibody sistemak, eragingailuak, transmisio- eta gidatze-sistemak, errotodinamika)
    • Doitasun-ingeniaritza (error budget, doitasunezko diseinua, optomekanika, compliant mechanisms eta metrologia dimentsionala)
    • Fluidoen mekanika (hidraulika, sistema hidrostatikoak, magnetoerreologikoak, ezaugarri zorrotzekiko neumatika)
    • Ingeniaritza termoenergetikoa (bero-transferentzia, termodinamika)
    • Simulazio domeinu anitzeko eta multifisikoa
    • Sistemen modelaketa eta denborazko simulazioa, kontrolagailuen diseinua eta doikuntza

    Teknologia esperimentalak ere lantzen dira; esaterako, hauek:

    • Esfortzuak estentsometria bidez neurtzea
    • Bibrazioen analisia (analisi modala, modala eta operazionala, orekatzea)
    • Tenperatura neurtzeko teknologiak (termografia, termopareak, pirometria)
    • Metrologia dimentsionala bitarteko hauen bidez: ad hoc prozedurak, multilaterazio-teknikak, ukipen bidez eta ukipenik gabe neurtzeko teknikak (haztagailuak, eta laserra, optikoa, induktiboak, hurrenez hurren) teknikak, 3D digitalizazioa eta fotogrametria
    [fase_1] => [fase_2] => [fase_3] => [fase_4] => [texto_2] => [texto_tabla] => [enlace_flickr] => https://www.flickr.com/photos/teknikerik4/sets/72157648291763244/ [enlace_youtube] => https://www.youtube.com/playlist?list=PLdI9ptv1PWEzyrR3vQdyirdnMfE_8KX2u [enlace_issuu] => [enlace_slideshare] => [seo_h1] => Mekatronika eta doitasun-ingeniaritza [seo_url] => mekatronika-eta-doitasun-ingeniaritza [seo_title] => Mekatronika eta doitasun-ingeniaritza - TEKNIKER [seo_desc] => TEKNIKER askotariko ingeniaritza-teknologiekin lan egiten du, sistema mekatronikoak diseinatzeko, simulatzeko eta baliozkotzeko. [imagenes] => [enlaces] => Array ( [0] => Array ( [imagen] => [titulo] => UCLA Engineering [texto_corto] => [enlace] => http://www.mae.ucla.edu/ [alt] => UCLA Engineering ) [1] => Array ( [imagen] => [titulo] => Rolls-Royce University Technology Centre in Manufacturing Technology [texto_corto] => [enlace] => http://www.nottingham.ac.uk/utc/index.aspx [alt] => Rolls-Royce University Technology Centre in Manufacturing Technology ) [2] => Array ( [imagen] => [titulo] => Institute for Mechatronic Systems in Mechanical Engineering [texto_corto] => [enlace] => http://www.ims.tu-darmstadt.de/institut/startseite_4/Index.en.jsp [alt] => Institute for Mechatronic Systems in Mechanical Engineering ) [3] => Array ( [imagen] => [titulo] => Ingeniaritza Goi Eskola Teknikoa (UPV/EHU) [texto_corto] => [enlace] => http://www.ehu.eus/eu/web/ingeniaritza-bilbao/hasiera [alt] => Ingeniaritza Goi Eskola Teknikoa ) [4] => Array ( [imagen] => [titulo] => Goi Eskola Politeknikoa (MU) [texto_corto] => [enlace] => http://www.mondragon.edu/eu/gep [alt] => Goi Eskola Politeknikoa (MU) ) ) [publicaciones] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Mejora de la precisión de máquinas herramienta de grandes dimensiones mediante la medida y compensación de las deformaciones térmicas [enlace] => mejora-de-la-precision-de-maquinas-herramienta-de-grandes-dimensiones-mediante-la-medida-y-compensacion-de-las-deformaciones-termicas ) [1] => Array ( [titulo] => Progress in industrial photogrammetry by means of markerless solutions [enlace] => progress-in-industrial-photogrammetry-by-means-of-markerless-solutions ) [2] => Array ( [titulo] => Traceable onboard metrology for machine tools and large-scale systems [enlace] => traceable-onboard-metrology-for-machine-tools-and-large-scale-systems ) [3] => Array ( [titulo] => Experimental evaluation of a special purpose miniature machine tool with parallel kinematics architecture: Free leg hexapod [enlace] => experimental-evaluation-of-a-special-purpose-miniature-machine-tool-with-parallel-kinematics-architecture-free-leg-hexapod ) [4] => Array ( [titulo] => Fast, Compact and Precise Reflector Panel Measurement based on Autocollimation Principle [enlace] => fast-compact-and-precise-reflector-panel-measurement-based-on-autocollimation-principle ) [5] => Array ( [titulo] => Methodology for the design of a thermal distortion compensation for large machine tools based in state-space representation with Kalman filter [enlace] => methodology-for-the-design-of-a-thermal-distortion-compensation-for-large-machine-tools-based-in-state-space-representation-with-Kalman-filter ) [6] => Array ( [titulo] => Mejora de la precisión de MH de grandes dimensiones [enlace] => mejora-de-la-precision-de-maquinas-herramienta-de-grandes-dimensiones-mediante-la-medida-y-compensacion-de-las-deformaciones-termicas ) [7] => Array ( [titulo] => Dispositivo y método de verificación de superficies reflexivas y método de calibración [enlace] => eu/asmaketak#P201331102 ) [8] => Array ( [titulo] => Método de calibración de una máquina de cinemática paralela portátil [enlace] => eu/asmaketak#P201231186 ) [9] => Array ( [titulo] => Drift tube for linear accelerator (linac) with four-pole permanent magnets without welded caps [enlace] => eu/asmaketak#P201231186 ) [10] => Array ( [titulo] => Silla de ruedas [enlace] => eu/asmaketak#P07803634/ES2007/000432 ) [11] => Array ( [titulo] => Dispositivo captador solar térmico [enlace] => eu/asmaketak#ES2013/070704 ) [12] => Array ( [titulo] => Máquina de cinemática paralela [enlace] => eu/asmaketak#P009900877 ) ) [sectores] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Aeronautika eta espazioa [seo_url] => aeronautika-eta-espazioa [imagen] => aeronautica.svg ) [1] => Array ( [titulo] => Automobilgintza [seo_url] => automobilgintza [imagen] => automocion.svg ) [2] => Array ( [titulo] => Energia berriztagarriak [seo_url] => energia-berriztagarriak [imagen] => energias_renovables.svg ) [3] => Array ( [titulo] => Zientziaren industria [seo_url] => zientziaren-industria [imagen] => industria_ciencia.svg ) [4] => Array ( [titulo] => Azpiegiturak [seo_url] => azpiegiturak [imagen] => infraestructuras.svg ) [5] => Array ( [titulo] => Makina erreminta eta fabrikazioa [seo_url] => makina-erreminta-eta-fabrikazioa [imagen] => maquina_herramienta.svg ) ) [soluciones] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Automatizazio eta robotika industriala [seo_url] => automatizazio-eta-robotika-industriala [imagen] => ST_AutomatizacionRobotica_808x450px_icono.jpg ) [1] => Array ( [titulo] => Inspekzioa eta neurketa [seo_url] => inspekzioa-eta-neurketa [imagen] => ST_InspeccionMedida_808x450px_icono.jpg ) [2] => Array ( [titulo] => Sistema mekatronikoak [seo_url] => sistema-mekatronikoak [imagen] => ST_SistemasMecatronicos_808x450px_icono1.jpg ) ) [equipamiento] => Array ( [0] => Array ( [id] => 89 [titulo] => Indar atomikoko mikroskopioa [imagen] => Microscopía_de_fuerza_atómica.jpg [texto] =>

    EKIPOAREN EZAUGARRIAK

    • Laginen karakterizazio dimentsionala. Neurketa-tarte bertikala 1 µm-rainokoa da, eta bereizmena, 1 nm-koa
    • Neurketa-moduak: ukipenean eta erdiukipenean

    EXPERTISE

    • Polimeroen gaineko nanoegituren doitasun-neurketak, fabrikazio-prozesuaren errepikagarritasuna optimizatzeko eta bermatzeko
    ) [1] => Array ( [id] => 95 [titulo] => NG laser tracerra (ETALON AG) [imagen] => ES_Laser_Tracer_NG_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Sistema interferometriko eramangarria, islatzaile mugikor baten segimendua egiteko gai dena
    • Luzera U = 0,2 µm + 0,3 µm/m-ko ziurgabetasunarekin neurtzen da, eta multilaterazio bidez prozesatzen da, errore geometrikoaren osagaiak lortzeko
    • Ekipamenduak 0,001 µm-ko bereizmena du

    EXPERTISEA

    • Koordenatu bidez neurtzeko makinen eta makina-erreminten egiaztapen bolumetrikoa, eta lortutako errore geometrikoen interpretazioa eta analisia
    • Makina-erreminten konpentsazio bolumetrikoa, konpentsazio bolumetrikoko moduluen bidez, merkatuko CNC kontrol nagusietarako
    • Koordenatu bidez neurtzeko makinen konpentsazio bolumetrikoa makina horien fabrikatzaileen lankidetzarekin
    ) [2] => Array ( [id] => 96 [titulo] => AT901 eta AT402 laser trackerrak (Leica) [imagen] => ES_LaserTracker_AT90_AT402_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • 3D neurketak lekuan bertan egiteko koordenatu bidez neurtzeko makina eramangarria
    • Doitasuna: U = 15 µm + 6 µm/m 
    • Ekipamendu eramangarria

    EXPERTISEA

    • Pieza, osagai eta tresneria ertainen eta handien aholkularitza eta egiaztapen dimentsionala, kasu bakoitzean aintzat hartu beharreko eskakizunak, prozedurak eta arauak kontuan hartzen dituena
    • Neurketa-soluzio espezifikoen berariazko ikerketa eta garapena, laser trackerrean oinarritua
    • Tamaina handiko makina-erremintetarako kalibrazio-soluzioen garapena eta ikerketa
    ) [3] => Array ( [id] => 97 [titulo] => Ekorketako mikroskopio elektronikoa [imagen] => ES_MicroscopioElectronicoBarrido_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Ekorketako mikroskopio elektronikoa, eremu-igorketako kanoiduna, GEMINI zutabeaz hornitua goi-bereizmenerako eta analisirako
    • 0,8 nm-tik 4,0 nm-ra bitarteko bereizmena, zenbat kV erabiltzen diren
    • 0,02 V-etik 30 kV-era bitarteko azelerazio-tentsioa
    • 1.000.000 handipeneraino
    • 5 irekidura: 10 µm, 20 µm, 30 µm, 60 µm eta 120 µm
    • Laginaren gehienezko pisua: 0,5 kg
    • Karga-konpentsagailua, material ez-eroaleak kargatzea saihesteko 
    • Zenbait motatako detektagailuak (Inlens, SE, AsB, ESB, EDS, EBSD)

    EXPERTISEA

    • Mikrogainazalen eta nanogainazalen azterketa
    • Piezen egiaztapena
    • Fraktografia eta mikroanalisia
    ) [4] => Array ( [id] => 98 [titulo] => Koordenatu bidez neurtzeko UPMC 850 CARAT makina (ZEISS) [imagen] => ES_Maquina_Medir_Coordenadas_UPMC_850_CARAT_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Hiru koordenatuko neurgailua, 800x1000x600 mm-ko neurketa-bolumenekoa 
    • 0,4 + L/900 µm-ko doitasuna ardatz bakoitzean eta 0,7 + L/600 µm-koa bolumenean
    • VAST-GOLD burua du; puntu diskretuak har ditzake, eta haztatze jarraitua egiteko aukera du

    EXPERTISEA

    • Era askotako patroien kalibrazioa
    • Pieza-egiaztapena
    • Profilen CAD-konparatiboa
    • Engranajeen egiaztapena
    ) [5] => Array ( [id] => 99 [titulo] => Fotogrametria bidez neurtzeko Tritop (GOM) sistema [imagen] => ES_Sistema_Medicion_Fotogrametria_Tritop_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Koordenatu bidez neurtzeko makina eramangarria, neurkizunaren gaineko helburu-puntu (jomuga) batzuen posizioaren 3D neurketak egiteko
    • Neurketa-teknika horren erabiltzeko bizkortasunean eta doitasunean (gutxi gorabehera, 25 µm metro batean) oinarritutako kontrastea

    EXPERTISEA

    • Zenbait tamaina eta bolumenetako osagaien karakterizazioa 
    • Egituren deformazio-analisia
    • Digitalizatzeko laguntza, aurrez fotogrametriarekin neurtua
    ) [6] => Array ( [id] => 100 [titulo] => Digitalizazioa neurtzeko ATOS IIe sistema [imagen] => ES_Sistema_Medicion_Digitalizado_ATOS_IIe_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Puntu-hodei trinkoen 3D neurketak egiteko koordenatu bidez neurtzeko makina eramangarria 
    • Puntu-multzo handi bat hartzen duenez, forma-errore handiko eta gainazal libreko piezak eta osagaiak neur daitezke

    EXPERTISEA

    • Zenbait tamaina eta bolumenetako osagaien karakterizazio geometrikoa eta dimentsionala
    • 3Dko CAD-konparatiboa
    • Forma-errore handiko eta gainazal libreko osagaien analisi eta aholkularitza dimentsionala (plastikozko osagaiak, urtuzko piezak, etab.)
    • Atzeranzko ingeniaritza
    ) [7] => Array ( [id] => 101 [titulo] => Argi zuriko Wyko NT-1100 interferometroa [imagen] => ES_Interferometro_Luz_Blanca_Wyko_NT-1100__680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Argi zuriko mikroskopio interferometrikoa, 3Dko gainazalak bereizmen handiz neurtzeko
    • Ekipamenduaren tarte bertikala 0,1 nm-tik 1 mm-rainokoa da 
    • 0,01 nm-ko errepikagarritasuna izan dezake

    EXPERTISEA

    • 3Dko gainazalen bereizmen handiko neurketak
    • Gainazalen zimurtasunen karakterizazioa eta osagaien higadura-neurketak
    • Fotolitografia eta laser bidezko mikrofabrikazio-prozesuen kontrola, eta higadura- eta haustura-analisiak
    ) [8] => Array ( [id] => 102 [titulo] => ECLIPSE ME600P mikroskopio fokukidea [imagen] => ES_Microscopio_Confocal_ECLIPSE_ME600P_680x480px.jpg [texto] =>

    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK

    • Fluoreszentzia erabiltzea (epifluoreszentzia)
    • Laginaren plano bakar bat fokuratzen du
    • Fokuratu ez diren lagineko beste planoetako informazioa ezabatzen du
    • Ebaketa optiko seriatuak lortzea, lodiera txikiko laginak edo mehe ebakitzeko zailak diren laginak oinarri hartuta
    • Konputazio-programei esker, ebaketa optiko seriatuak konbinatzen dira, eta, haiek oinarri hartuta, hiru dimentsiotan berreraikitzen da behatutako egitura

    EXPERTISEA

    • Hatz mikrometrikoen azalera eta bolumena neurtzea
    • Lagin edo hatz baten mailak—garaiera nanometrikoak eta mikrometrikoak— neurtzea
    • 3Dn berreraikitzeko sekzioak lortzea
    • Aplikazioak fisikaren, kimikaren, biologia zelularraren, biomedikuntzaren eta abarren eremuan.
    ) ) )

Sektore industrialak