Silizio bidezko eraso sakona egiteko prozesua
Helburua
Itxura-erlazio handiko zutabe-matrizeen eta zuloen fabrikazioa.
Emaitzak
Itxura-erlazio handiko egiturak dituzten gailu mikrojariakorrak lortzea.
Aplikazio batzuetarako, hala nola zelulak tamainaren arabera bereizteko, itxura-erlazio handiko zutoinak fabrikatu behar dira. Horretarako, eraso sakonak eta anisotropikoak lortu behar dira, eta horiek C4F8 plasma bidezko pasibazio-urratsen eta SF6 plasma bidezko eraso-urratsen prozesu konbinatu eta multiplexatu baten bidez lortzen dira.
Horrelako prozesuak sistema mikroelektromekanikoak fabrikatzeko ere erabil daitezke (microelectromechanical systems, MEMS).